飞凯材料环氧塑封料（EMC）主要应用在集成电路、功率器件、表面贴装分立器件、光伏模块，智能功率模块IPM，车用功率模块IPM的封装。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、QFP、QFN产品向先进基板类封···

近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料有限公司（以下简称”昆山兴凯“）参加“车启芯时代，引领芯未来”GAPS 2024 全球车规级功率半导体峰会。昆山兴凯凭借其出色的产品质量和持续的创新能力,荣获“IGBT及第三代半···

汽车智能化，芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了我国急需重点突破的“卡脖子”领域···

近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2023）在广州顺利召开。飞凯材料作为行业内的资深材料供应商之一，携锡球、EMC（环氧塑···

近日，飞凯材料2023年EMC代理商大会在集团上海总部圆满举办。公司半导体材料事业部总经理陆春先生、昆山兴凯副总经理王先锋先生等领导与优秀代理商伙伴们齐聚一堂，共同探讨半导体材料行业发展趋势，擘画未来。活动现···

11月10-11日，飞凯材料即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023”。作为集成电路设计行业的高端盛会，ICCAD 2023将汇聚行业精英，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链···

近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。但同时，我国半导体行业也面临不小的挑战：一方面，半导体产业链配套能力有待加强···

当前，推动国内高端光刻胶与聚酰亚胺技术创新，加快核心技术突破与产业化应用，成为国内材料领域发展的一大重点。9月7日-8日，由电子化工新材料产线联盟和中国电子材料行业协会共同主办、安庆市政府协办、飞凯材料等···

2018年3月14日-16日，飞凯材料在SEMICON CHINA展会上精彩的呈现了其在电子材料领域的最新产品及技术。在这三天的行业盛会中，飞凯材料与业内精英共同探讨了国产材料在半导体行业中的最新发展进程。飞凯材料本次展会公···

2017年10月25-27日，上海飞凯光电材料股份有限公司（股票代码：300398）成功参展第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA 2017）。该展会立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，打造···