近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料有限公司（以下简称”昆山兴凯“）参加“车启芯时代，引领芯未来”GAPS 2024 全球车规级功率半导体峰会。昆山兴凯凭借其出色的产品质量和持续的创新能力,荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”。

右一 昆山兴凯 研发总监 李进

荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖

GAPS 2024 高峰论坛上，昆山兴凯研发总监李进先生发表了“第三代半导体功率模块EMC封装材料解决方案”的专题演讲，着重介绍了EMC环氧塑封料面对耐高压、耐高温、高散热、低电质等技术挑战的解决方案，同时展示了一系列适用于光伏模组、轨道交通、数码家电、5G基站等多个应用领域的EMC产品，可满足不同客户的多样化需求。

昆山兴凯作为国家级高新技术企业及企业技术中心、江苏省专精特新中小企业，自2017年加入飞凯集团以来，依托上海、昆山、高雄、日本等地的研发创新平台，不断开发出新产品、新工艺，为客户提供完善的封装用EMC解决方案。作为国内优秀的EMC生产供应商，公司拥有自主核心技术，每年研发投入不少于年营收的5%，并在安徽安庆、江苏昆山建设了两座大型生产基地，目前已拥有六条生产线，营收屡创新高，近五年复合增长率近20%。公司的EMC产品已在第三代半导体封装、车规级封装、智能模块（IPM）封装以及IC集成电路封装等领域取得显著进步，并已形成批量供货。同时，昆山兴凯已是国内光伏模块用EMC TOP级供应商、车规级高可靠性EMC供应商，并和国内优秀的封装测试企业和知名IDM、设计公司建立长期战略伙伴关系，为未来的发展奠定了夯实的基础。

昆山兴凯成立多年以来，一直坚守“为行业提供封装材料的解决方案”的企业使命，专注于为半导体器件和IC提供环氧塑封解决方案，公司凭借先进的生产技术和严格的质量管理体系，已开发出标准型、低应力型、高导热型、高可靠性型等全系列产品。未来，昆山兴凯将继续保持科技创新、产品突破的发展路线，积极推动产业升级，为半导体封装产业的发展注入新的活力！