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锡球 环氧塑封料 新型锡膏RCP 助焊剂

  飞凯材料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点,能够通过高MSL等级,且为不含溴、锑等环保性EMC。


产品路线图

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

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IPM 封装专用环氧塑封料,具有高耐压等较好电气性能,以及低翘曲、高可靠性等特点。


 

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

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表面贴装类环氧塑封料,具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等级的特点。



Product Map for BGA/MUF in Eterkon

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基板类封装环氧塑封料,具有低翘曲、高可靠性以及高MSL等级的特点。


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