RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，使用高纯度无铅合金焊粉及ROL0级载体配制。

　　在精细间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，聚锡性能好，可以满足高精密、高可靠性的导电参数要求。