半导体材料作为芯片制造的重要组成，正站在AI变革的最前沿，在应对算力爆发需求的过程中，既迎来历史性机遇也面临严峻技术挑战。

2025年2月27日，第二批上海市创新型企业总部授牌仪式隆重举行。飞凯材料作为集成电路领域代表企业获选，成为该领域唯一入选的半导体材料企业代表，并由市委副书记、市长龚正现场授牌。

飞凯材料助焊剂主要应用于先进封装制程中的植球工艺。产品对不同的圆片或基板具有良好的润湿性；高温回焊后清洁性较好，水洗后无残留；加热后重量变化很小，回焊炉内的污垢较少；腐蚀性弱、空洞少，可靠性高。

新型锡膏RCP是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，在精细间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脱模性，回流焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，聚锡性能好，可以满足高精密、高可靠性的···

飞凯材料环氧塑封料（EMC）主要应用在集成电路、功率器件、表面贴装分立器件、光伏模块，智能功率模块IPM，车用功率模块IPM的封装。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、QFP、QFN产品向先进基板类封···

飞凯材料针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列焊锡球产品，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，广泛应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。主要产品包含低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）···

针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，飞凯材料开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解，产品具有很好的稳定性和安全性。

飞凯材料针对IC封装及各种高科技制造客户的不同需求，开发出一系列湿制程电子化学品，主要有显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等产品。除此之外，公司拥有自主创新的研发能力，能够根据不同客户的不同需求提供各自定制···

在晶圆级封装制程中，飞凯材料能够提供品种丰富的电镀产品，包含铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及配套材料。

飞凯材料具备极强的自主创新研发能力，针对IC封装开发出KX2*系列、KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻胶，以适应各种高科技制造客户的不同需求。