飞凯材料芯片级热管理解决方案，核心产品涵盖各类精密散热片及关键热管理部件，可为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心以及车载电子等高功耗应用场景提供稳定可靠的散热支持，助力客户在高算力与高集成度环境下实现系统性能与热管理的优化平衡。

• 高性能均热片：专为GPU、CPU及各类ASIC芯片设计，采用高纯度无氧铜基材，结合精密的锻造与冲压工艺，有效解决大功率芯片的热点问题。

• 芯片封装盖板：提供优异的平整度与尺寸控制，确保芯片底座与散热模组的完美贴合，广泛应用于FC-BGA等倒装芯片封装。

• 定制化散热底座：针对IGBT、MOSFET等功率半导体提供高可靠性的散热基板。