飞凯材料针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列焊锡球产品，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，广泛应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。主要产品包含低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）、Ultra Low Alpha 锡合金微球等。

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飞凯材料环氧塑封料（EMC）主要应用在集成电路、功率器件、表面贴装分立器件、光伏模块，智能功率模块IPM，车用功率模块IPM的封装。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、QFP、QFN产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。产品具有低翘曲、低吸水率、高可靠性等特点。

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新型锡膏RCP是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，在精细间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脱模性，回流焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，聚锡性能好，可以满足高精密、高可靠性的导电参数要求。

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飞凯材料助焊剂主要应用于先进封装制程中的植球工艺。产品对不同的圆片或基板具有良好的润湿性；高温回焊后清洁性较好，水洗后无残留；加热后重量变化很小，回焊炉内的污垢较少；腐蚀性弱、空洞少，可靠性高。

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