近年来，随着2.5D/3D封装技术的进步、电子电器与传感器的微型化，以及AI芯片对高性能、高密度封装需求的增长，负性光刻胶凭借其卓越的高温稳定性、强度和抗蚀刻性能，在先进封装领域的应用日益增多，逐渐成为推动下一···

在2024新型显示技术与供应链产业年会上，飞凯材料凭借其在市场拓展和产品创新方面的持续深耕，获得“2024势银未来奖 · 年度市场力奖”。这一奖项彰显了行业对公司在市场拓展、客户服务及品牌建设等多方面成绩的认可···

随着智能手机、汽车、HBM存储、AI等智能科技的快速发展，不断的对整个IC制造业提出新的挑战和需求。在集成电路制造中，湿化学电子品扮演着至关重要的角色，它们被广泛应用于精密电子元器件的封装材料、高性能光学镜片···

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飞凯材料正性光刻胶系列产品，应用于各世代线面板厂Array制程，适用于Slit &Spin涂覆方式，具备高感度、高分辨率、高附着性以及易剥离等特性，且具有较好的涂布均一性和稳定性。

飞凯材料具备极强的自主创新研发能力，针对IC封装开发出KX2*系列、KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻胶，以适应各种高科技制造客户的不同需求。

飞凯材料KX系列G/H/I线通用高分辨率正性光刻胶，适合各种近紫外高分辨步进扫描光刻设备。选择合适的旋涂步骤及光刻工艺，可根据客户需求定制。

飞凯材料在集成电路制造领域提供多种高纯溶剂，能够应用于12吋晶圆制造的光刻胶洗边、蚀刻及后清洗制程。除此之外，公司提供定制化产品服务，能够根据不同客户的不同需求开各种高纯试剂。

今年两会，政府工作报告提出了“人工智能+”行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展···

3月20-22日，飞凯材料与您相约SEMICON CHINA 2024。本次展会，公司将携适配于2.5D/3D先进封装技术的临时键合解决方案、Ultra Low Alpha Microball，半导体用光刻胶，及其它晶圆制造材料、晶圆级封装材料、芯片级封装···