临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive）是一种在半导体制造中用于提供临时支撑的关键辅助材料。

根据《中华人民共和国固体废物污染防治法》等文件规定，现将安庆飞凯新材料有限公司生产的危险废物污染环境防治信息予以公开

安庆飞凯新材料有限公司丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目及配套环境保护设施已经建成，即将进行项目试生产。具体工程和环保设施建设情况公示如下：

光纤涂料作为保障空芯光纤性能、稳定性与使用寿命的核心材料之一，也迎来了新的技术突破与挑战。

飞凯材料凭借在科技创新、市场表现方面的综合实力，成功入选该榜单，荣获财联社2025“最具投资价值奖”。

在EMC的技术突破中，应力控制是决定封装可靠性和芯片性能上限的重要命题。今天，就让我们一探EMC低应力技术的奥秘，看看它如何保障封装的可靠性。