2019年9月9日至10日，中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限公司等企业共同协办。

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。飞凯材料携半导体封测领域最新产品参加该盛会，主要参展产品有：

• 临时键合解决方案

• 电镀液

• 湿制程化学品

• 锡球

• 环氧塑封料

9月10日上午，在《先进封装测试与关键材料》专题论坛上，飞凯材料电子材料部销售总监王先锋先生为大家带来了关于《智能车用焊锡球性能挑战及解决方案》的精彩演讲。演讲通过对未来智能汽车电子应用及市场概况展开，详细介绍了公司在锡球材料上的最新研究成果，与现场来宾共同探讨锡球产品在智能汽车上应用的无限可能。随着高阶应用，轻薄型的电子产品蓬勃发展，产品内部构造比以往更加密集复杂化，微小锡球成为晶圆封装技术未来应用的主流之一，Ball Mount工艺可避开传统制程的缺点，能有效增加I/O数，缩小间距，简化制程与降低成本，对于应用在晶圆等级的高密度封装及具有发展潜力与优势。

飞凯材料 电子材料部 王先锋先生演讲

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