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封装材料

飞凯材料提供EMC环氧树脂塑封料、锡球应用于IC先进封装。

EMC 环氧树脂塑封料
EMC以环氧树脂及酚醛树脂为主要有机成份,并填充大量二氧化矽之混合成品、具有高耐热及良好机械特性,应用于二、三极管、桥接、表面贴装等分立器件及积体电路(IC)等电子零件之封装;主要作用为保护内部晶片、延长使用时间。
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锡球
锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm,锡球一般有五大种类:普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。
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