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EMC 环氧树脂塑封料
发布时间:2017-06-06     浏览次数:386
EMC以环氧树脂及酚醛树脂为主要有机成份,并填充大量二氧化矽之混合成品、具有高耐热及良好机械特性,应用于二、三极管、桥接、表面贴装等分立器件及积体电路(IC)等电子零件之封装;主要作用为保护内部晶片、延长使用时间。
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