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锡球
发布时间:2017-07-21     浏览次数:321

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm,锡球一般有五大种类:普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。

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