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飞凯材料成功完成收购大瑞科技股份有限公司
发布时间:2017-7-21 7:56:48     信息来源:      浏览次数:463

  2017年7月,上海飞凯光电材料股份有限公司(以下简称“飞凯材料”)成功完成收购大瑞科技股份有限公司(以下简称“大瑞科技”)100%股权,大瑞科技成为飞凯材料全资子公司。
             

  大瑞科技于2000年成立于台湾高雄市,是一家专业的锡球,铟球制造商。秉持技术创新精神,提供半导体、LED及太阳能产业高品质低成本之产品及服务。大瑞科技已经是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球之领导厂商,终端应用产品包括CPU、绘图晶片、DDR甚至手持行动装置所需晶片。

  大瑞科技主要产品--锡球,锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm,锡球一般有五大种类:普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。

             

              飞凯材料今年内已经完成了两项重要并购,通过收购大瑞科技、长兴昆电持续拓展半导体材料市场。半导体材料将是飞凯材料今后一个重要发展方向之一,目前全球半导体产业产能正从国外转向国内,中国半导体产业正迎来黄金发展期,飞凯材料将努力抓住这个机遇在半导体材料领域大展宏图。

 
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