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剥离液

飞凯材料针对IC制造、IC封装及各种高科技制造中使用的各种光刻胶(包括正胶、负胶、干膜、PI等)提供相应的剥离、去胶液,具有去胶能力强,稳定性高等优点。另外,我们还可以根据客户需要开发具有特定金属保护(如铜、铝等)的剥离液,以避免普通剥离液对底层金属攻击的问题。

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