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半导体材料国产化替代任重道远,技术积累与产业布局尤为重要
添加日期:2018-11-28    访问 339 次   

“政府在推进国产材料发展方面已经有几年时间了,而来自于产业的推动力却不足,因为产业的出发点是成本等因素。国产材料可能占客户芯片成本的1%,但产品的导入却需要大量的工作和较长的周期,成本与效益并不能成正比。这便带来材料国产化推进较慢的现象,而如今美中贸易战却提供了外部的助推因子。在我们看来,美中贸易战或是国产化替代的绝好时机。”上海飞凯光电材料股份有限公司(以下简称“飞凯”)董事、高级副总裁、财务总监兼董事会秘书苏斌在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会期间接受集微网记者采访时如是说。
      飞凯电子材料部销售副总陆春表示:“曾经,日本发生地震,客户都会循例询问材料有没有从日本进口;而如今,客户的态度与策略已经发生改变,表示能用国产的就尽量使用国产替代,且提出要有试错的勇气来提升国产供应商的技术能力。”


                上海飞凯光电材料股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监兼董事会秘书苏斌(左),电子材料部销售副总陆春(右)

然而,国产替代并不是一蹴而就的事情,需要材料厂商多年的积累与未来的布局和追赶。
      飞凯成立于2002年,2007年于安徽安庆设立全资子公司安庆飞凯高分子材料有限公司(以下简称“安庆飞凯”),开始涉足半导体材料领域。安庆飞凯新材料有限公司主要提供紫外固化光纤光缆涂覆材料、紫外固化光刻胶等产品。
      “飞凯在10多年的发展中也充分感受并融合到了国内半导体材料的发展环境中,我们看到国内半导体厂商在封装材料领域的进步。如今,飞凯在半导体领域的营收及利润很大一部分都是来自于封装方面。”苏斌认为,我国半导体材料在封测领域取得的进步较为明显,但仍然集中在中低端,需要加强中高端布局与技术创新,而技术创新更多来自于针对下游的产品需求做出产品性能、指标提升。
      据陆春介绍,先进封装工艺类似于半导体工艺,最早的时候,先进封装用的材料是在“复制”IC制造材料,规格要求很高。但经过几年的发展,大家发现,IC制造材料规格超过了先进封装工艺的需求,这源于客户技术能力的提升,,所以这也为国内供应商提供了发展机会。如今,飞凯在传统封测与先进封装领域都有完整的布局。未来,飞凯也将切入IC制造端,并力争成为IC材料的国内供应商。
      飞凯在2017年对公司业务进行了梳理与重新布局,收购了大瑞科技、和成显示100%股权,并收购了长兴昆电60%股权。飞凯将借此扩展产品布局、进军中高端及开拓下游领域,例如收购大瑞科技发力汽车级应用,”苏斌进一步指出,“从飞凯短、中、长期的规划来看,紫外固化技术代表着飞凯多年的积累与成就,未来将开拓下游应用领域,是短期目标的主力;屏幕显示将是未来2~3年(中期)营收以及利润增长点,主要通过收购和成显示并加强此领域的投入;集成电路将是两三年之后的增长极。”
      据悉,收购完成后,飞凯拥有紫外固化、电子化学、屏幕显示、有机合成等多种材料。